端子压接技术及实际应用分析
详细信息 查看官网全文
- 论文作者：徐小飞
- 年：2016
- 作者机构：常州博瑞电力自动化设备有限公司;
- 论文关键词：压接 ; 工艺要求 ; 压接模具 ; 压接高度
- 英文论文关键词：crimping ; process requirements ; Crimp ; the crimp height
- 会议召开时间：2016-11-10
- 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
- 语种：中文
- 分类号：TG306
- 学会代码：SMTS
- 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
- 会议地点：中国福建厦门
- 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
- 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
- 页数：6
- 文件大小：1186k
- 原文格式：D
- 会议级别：全国
摘要
本文主要介绍了压接技术的定义、实现原理和设备,以及端子压接的工艺技术要求及检验规范,并针对实际应用过程中出现的一些问题进行了分析。
This paper introduces the definition of crimp technology, principle and equipment, as well as crimping process requirements and test specification, and for the practical application of some of the problems arising in the process are analyzed.
This paper introduces the definition of crimp technology, principle and equipment, as well as crimping process requirements and test specification, and for the practical application of some of the problems arising in the process are analyzed.
引文
1、IPC-A-620B《线缆及线束组件的要求与验收》