IC元件短路原因分析
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- 英文论文题名：Analysis for Short-Circuit of IC Component
- 论文作者：唐雁煌 ; 徐焕翔
- 英文论文作者：Reliability Research and analysis center The Fifth Research Institute of MII
- 年：2016
- 作者机构：工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室);
- 论文关键词：IC元件 ; 短路 ; 助焊剂 ; 三防漆
- 英文论文关键词：IC Component ; Short-Circuit ; Flux ; Conformal Coating
- 会议召开时间：2016-11-10
- 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
- 语种：中文
- 分类号：TN407
- 学会代码：SMTS
- 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
- 会议地点：中国福建厦门
- 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
- 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
- 页数：5
- 文件大小：1282k
- 原文格式：D
- 会议级别：全国
摘要
采用SEM&EDS及FT-IR等方法,对短路的IC元件进行失效分析。结果表明IC元件引脚上的焊料遭受残留助焊剂腐蚀,腐蚀产物连续聚集于引脚间从而导致了IC元件的短路。
Short-circuit of IC component was analyzed by means of SEM&EDS and FT-IR. The results showed that the solder on pins of IC was corroded by flux residue, intervals between IC pins was fully filled with corrosion products which lead to short-circuit of IC component.
Short-circuit of IC component was analyzed by means of SEM&EDS and FT-IR. The results showed that the solder on pins of IC was corroded by flux residue, intervals between IC pins was fully filled with corrosion products which lead to short-circuit of IC component.
引文