基于喷印工艺的LGA焊点缺陷原因分析及改进

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• 论文作者：王旭艳 ; 王燕清 ; 刘刚
• 年：2016
• 作者机构：南京电子技术研究所;
• 论文关键词：LGA ; 喷印焊膏 ; 少锡合并锡珠
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN405
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：8
• 文件大小：1297k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是:LGA这种封装底部间隙非常小的元器件存在毛细管现象,在回流焊过程中,喷印焊膏飞溅极易产生锡珠。通过调整焊膏喷印参数、车间环境湿度、贴片压力等方式,有效改善了LGA的焊接质量。

引文

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