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硅粉粒度对低硅铝锆碳滑板材料性能的影响
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摘要
在以板状刚玉、电熔锆刚玉、炭黑为主原料的低硅铝锆碳滑板材料中加入四种不同粒度的硅粉(其平均粒度d_(50)分别为29.54、15.36、4.84和2.08μm),固定硅粉的加入量为2%(w),研究了硅粉粒度对材料物理性能、显微结构及抗渣性的影响。结果表明:1)随着硅粉粒度的减小,材料的体积密度和常温强度均先增后减,其中常温强度以d_(50)=4.84μm的最大,高温抗折强度以d_(50)=15.36μm的最大,而加入硅粉粒度最小(d_(50)=2.08μm)的试样强度最低;这是由于硅粉粒度不同,试样内部生成SiC的显微形貌也不同,因而影响了试样的常温强度;2)d50=2.08μm的硅粉粒度最小,对应试样烧后的显气孔率最大,抗渣渗透性最差。
引文

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