先进的三防涂覆与点胶工艺技术在SMT组装中的应用

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• 论文作者：杨根林
• 年：2016
• 作者机构：东莞市安达自动化设备有限公司;
• 论文关键词：底部焊端器件(BTC) ; 喷式点胶(Jetting Dispense) ; 针式点胶(Needle Dispense) ; 三防涂覆(conformal coating) ; 机械应力(Mechanical Stress) ; 热应力(Thermal Stress) ; 底部填充(Under-fill) ; 聚氨脂(Urethane) ; 环氧树脂(Epoxies) ; 硅有机树脂(Silicone) ; 丙烯酸(Acrylic)
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN405
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：12
• 文件大小：2128k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

高温、高湿、盐雾、振动等恶劣环境下工作的轨道交通、汽车、船泊、航空、军工、医疗等电子设备,它们对于耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求非常严格,于是防潮、防盐雾、防霉变的"三防"涂覆(conformal coating)工艺应用日益广泛。智能终端电子产品及底部端子器件BTC(Bottom Terminal Components),比如(QFN/LLC/BGA/CSP/WLP/FC/POP)等封装的功能器件,通过adhesives/coatings/encapsulants/Potting/under-fill胶粘剂涂覆、底部填充或灌封等点胶工艺,从而降低机械应力(Mechanical Stress)和热应力(Thermal Stress)对PCBA焊点、器件和基板损伤的FMEA(失效模式与效应分析)问题,以及电路基板受潮或脏污导致的漏电等危害都不可等闲视之。而有关"三防"涂覆和底部填充的作用,请参考图1和图2。

引文

[1]、东莞市安达自动化设备有限公司“Multi-Function dispensing system”和“Conformal Coating system”等2016年技术手册工艺资料。