脉冲电流处理对Fe_73.5Cu₁Nb₃Si_13.5B₉非晶薄带晶化和显微硬度的影响

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• 出版年：2007
• 作者：邱胜宝；张程煜；姚可夫
• 单位1：清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室
• 出生年：1981
• 学历：博士生
• 语种：中文
• 作者关键词：脉冲电流；纳米晶化；显微硬度；等温退火
• 起始页：91
• 总页数：5
• 经费资助：国家自然科学基金项目50431030和50671050以及清华大学基础研究基金项目091201107资助
• 刊名：金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：中国金属学会
• 主编：柯俊
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
• 网址：www.ams.org.cn
• 卷：43
• 期：1
• 期刊索取号：P750.66 350

摘要

脉冲频率为50Hz、电流密度为1750A/mm2的高强脉冲电流使Fe_73.5Cu₁Nb₃Si_13.5B₉非晶薄带在低于非晶转变温度100K的条件下实现了短时晶化.脉冲电流能促进原子迁移，加速原子和原子团扩散，使Fe_73.5Cu₁Nb₃Si_13.5B₉非晶薄带发生结构弛豫，使显微硬度由原始态非晶的8.2逐渐增至约9.0.进一步延长脉冲电流作用时间，非晶薄带发生显著晶化，大量析出平均尺寸约为8.5nm的a-Fe（Si）相，其显微硬度则急剧增至12.4以上，增幅约达50%.在高强脉冲电流作用下，Fe_73.5Cu₁Nb₃Si_13.5B₉非晶薄带可在约30s的时间内基本完成纳米晶化过程，而等温退火晶化则需要约1h.