电磁搅拌对2219Al—Cu合金焊缝组织及力学性能的影响

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• 出版年：2005
• 作者：杨成刚；国旭明；洪张飞；钱百年
• 单位1：中国科学院金属研究所
• 出生年：1977
• 学历：博士生
• 语种：中文
• 作者关键词：电磁搅拌；焊缝；α（Al）-CuAl₂共晶
• 起始页：1077
• 总页数：5
• 经费资助：国家高技术研究发展计划资助项目2002AA305402
• 刊名：金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：中国金属学会
• 主编：柯俊
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
• 网址：www.ams.org.cn
• 卷：41
• 期：10
• 期刊索取号：P750.66 350
• 数据库收录：国家自然科学基金专项资助期刊

摘要

2219Al—Cu合金进行脉冲MIG焊时，加入电磁搅拌可降低焊缝处固一液界面前沿液相的温度梯度，增加非均质形核率，促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶；沿晶界和枝晶间分布的α（Al）—CuAl₂共晶均匀化；提高了焊缝中Cu元素分布均匀性，形成高密度的GP区，促进θ相非均质形核.电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4MPa增加到326.0MPa，-接头系数由63%上升到70%%，延伸率由4.7%增加到7.6%.