Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金厚板组织细化

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• 出版年：2008
• 作者：林高用；杨伟；孙利平；彭大暑
• 单位1：中南大学材料科学与工程学院教育部有色金属材料科学与工程重点实验室
• 学历：博士
• 职称：教授
• 语种：中文
• 作者关键词：Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金；厚板；ITMT工艺；不连续再结晶；组织细化
• 起始页：1432
• 总页数：8
• 经费资助：国家重点基础研究发展计划资助项目(Gl999064908)
• 刊名：中国有色金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：季刊
• 创刊时间：1991
• 主管单位：中国科学科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会
• 主编：黄伯云
• 地址：湖南省长沙市中南大学内
• 邮编：410083
• 电子信箱：f-ysxb@mail.csu.edu.cn
• 网址：http://www.csu.edu.cn/ysxb/
• 卷：18
• 期：8
• 期刊索取号：P206.6 141-1

摘要

提出一种细化Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金厚板组织的“强化固溶→过时效→中温多向锻造→中温轧制→快速加热再结晶处理”的中间变形热处理(ITMT)技术原型，采用金相分析、能谱分析和透射电镜分析等方法，研究ITMT工艺过程中的组织演变规律和晶粒细化的机理，并讨论利用不连续再结晶控制晶粒大小所具备的条件。结果表明：采用ITMT工艺能够保证Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金厚板的充分、均匀变形，在轧制变形量不超过80%的条件下，使厚度达6mm以上的Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金再结晶晶粒组织和第二相结构深度细化：短横向平均晶粒尺寸为8μm，纵向及长横向平均晶粒尺寸为12 μm，第二相点状颗粒尺寸一般小于3μm。ITMT工艺细化晶粒的机理主要是利用变形储能和第二相的有利影响，通过不连续再结晶实现组织细化。