压电厚膜的研究现状及趋势

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• 出版年：2009
• 作者：熊龙宇；姜胜林；曾亦可；张海波；王青萍
• 单位1：华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心
• 出生年：1984
• 学历：硕士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：压电厚膜；压电测试；压电器件
• 起始页：35
• 总页数：4
• 经费资助：国家高技术863计划（2007AA03Z120）；国家自然基金（60777043）
• 刊名：材料导报
• 是否内版：否
• 刊频：半月刊
• 创刊时间：1987
• 主管单位：科学技术部
• 主办单位：科学技术部西南信息中心
• 主编：张明
• 地址：重庆市渝北区洪湖西路18号
• 邮编：401121
• 电子信箱：matzhubian@gmail.com；mat-rev@163.com；matreved@163.com；maeditor@gmail.com
• 网址：http://www.mat-rev.com
• 卷：23
• 期：9
• 期刊索取号：P822.06 432
• 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国科技论文统计源期刊
• 核心期刊：全国中文核心期刊

摘要

随着电子元器件向小型、高灵敏、集成、多功能化方向发展，薄/厚膜材料及器件逐渐成为研究的重点。由于压电厚膜（10～100μm）兼具有压电陶瓷与压电薄膜的优点，是各种微型传感器和执行器的核心部分，已引起世界各国研究者极大的兴趣，但是大多数研究还处于实验阶段。评述了压电厚膜的制备方法、测试表征以及应用状况，归纳了压电厚膜研究的现状及发展趋势，指出了其中存在的问题及解决办法，并对压电厚膜今后的研究提出了一些建议。