熔体快淬CuCr25合金的组织细化对其截流值的影响

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• 作者：郭娟孙占波王宥宏宋晓平李炎祝要民
• 会议时间：2006-08-19
• 关键词：CuCr25合金 ; 熔体快淬 ; 截流值 ; 触头材料 ; 组织细化
• 作者单位：郭娟,孙占波,王宥宏,宋晓平(西安交通大学理学院,陕西,西安,710049)李炎,祝要民(河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003)
• 母体文献：稀有金属
• 会议名称：2006年中国材料研讨会暨中国有色合金加工学术研讨会
• 会议地点：北戴河
• 主办单位：中国有色金属学会
• 语种：chi

摘要

本文采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.