超声辅助纳米银焊膏无压烧结的微观组织及接头可靠性

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• 作者：李元荆洪阳徐连勇韩永典赵雷
• 会议时间：2015-07-01
• 关键词：软钎焊材料 ; 纳米银焊膏 ; 无压烧结工艺 ; 功率超声 ; 微观组织 ; 接头可靠性
• 作者单位：天津大学 材料学院,天津 300072
• 母体文献：中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会2015年学术会议论文集
• 会议名称：中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会2015年学术会议
• 会议地点：呼和浩特
• 主办单位：中国焊接学会焊接力学及结构设计与制造专业委员会
• 语种：chi
• 分类号：R6;TG4

摘要

近些年来,纳米银焊膏的烧结工艺已经成为了世界的一个研究热点.本篇论文论述了功率超声对无压烧结的纳米银焊膏组织及接头可靠性的影响.功率超声是基于一种新型的银焊膏引入烧结工艺的.用扫描电镜观察烧结银的微观组织、断口形貌、界面连接情况,用推拉力测试仪得到了接头的剪切强度.几项结果均表明功率超声不仅能显著提高烧结银的致密度,而且还能改善接头的剪切强度和转变接头的断裂模式,进而提高接头的连接性能及可靠性.