Cu基引线框架Ag、Ni及PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌研究

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• 作者：苏国彪韦习成王春燕
• 会议时间：2008-04-01
• 关键词：引线框架 ; 环氧塑封料 ; 结合强度 ; 镀层 ; 界面形貌
• 作者单位：上海大学材料科学与工程学院,上海 200072
• 母体文献：第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛论文集
• 会议名称：第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛
• 会议地点：武汉
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

引线框架与环氧塑封料的界面形貌是影响其结合强度重要因素之一。本文基于JSM-6700F扫面电子显微镜(SEM)对Cu基引线框架表面Ag、Ni和PPF3镀层与环氧塑封料的界面形貌进行了研究。结果表明,镀层硬度是影响界面形貌的重要因素。Ag、Cu与PPF3镀层硬度较小,则其界面呈现波浪形;Ni层硬度较高,则界面平直且基本出现通道型裂纹。此外,环氧填充物SiO2的形状也对界面形貌有不利影响。