固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接机理及应用

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• 作者：孟庆森
• 会议时间：2004-08-20
• 关键词：固体电解质 ; 陶瓷 ; 金属 ; 场致扩散连接 ; 静电键合 ; 固相扩散
• 作者单位：太原理工大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024
• 母体文献：兰州理工大学学报
• 会议名称：敦煌国际焊接学术论坛
• 会议地点：敦煌
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文采用自行研制的专用健合机对固体电解质β"-氧化铝、Y-Zr-O2与单晶硅、铝箔进行了静电场辅助的扩散连接实验,接合界面微观结构分析采用TEM,SEM,XRD等手段.研究认为,结合区为金属-氧化物过渡层-陶瓷的结构形式;连接过程主要分为静电键合和固相扩散接合两个阶段,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键台的主要原因;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素.举例介绍了固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接的最新应用.