硅粉粒度对低硅铝锆碳滑板材料性能的影响

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• 作者：谷小华张山林高健王仁雷
• 会议时间：2015-10-01
• 关键词：耐火材料 ; 硅粉粒度 ; 物理性能 ; 显微结构 ; 抗渣性能
• 作者单位：唐山时创耐火材料有限公司 河北唐山064099
• 母体文献：2015耐火材料综合学术年会暨第十三届全国不定形耐火材料学术会议、2015耐火原料学术交流会论文集
• 会议名称：2015耐火材料综合学术年会暨第十三届全国不定形耐火材料学术会议、2015耐火原料学术交流会
• 会议地点：青岛
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TQ1;TB3

摘要

在以板状刚玉、电熔锆刚玉、炭黑为主原料的低硅铝锆碳滑板材料中加入四种不同粒度的硅粉(其平均粒度d50分别为29.54、15.36、4.84和2.08μm),固定硅粉的加入量为2%(w),研究了硅粉粒度对材料物理性能、显微结构及抗渣性的影响.结果表明:1)随着硅粉粒度的减小,材料的体积密度和常温强度均先增后减,其中常温强度以d50=4.84μm的最大,高温抗折强度以d50=15.36μm的最大,而加入硅粉粒度最小(d50=2.08μm)的试样强度最低;这是由于硅粉粒度不同,试样内部生成SiC的显微形貌也不同,因而影响了试样的常温强度;2)d50=2.08μm的硅粉粒度最小,对应试样烧后的显气孔率最大,抗渣渗透性最差.