加入等物质的量硅粉和石墨对低碳镁碳砖性能的影响

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• 作者：游杰刚张国栋高配亮郑勇
• 会议时间：2013-09-25
• 关键词：低碳镁碳砖 ; 制备工艺 ; 硅粉 ; 石墨 ; 加入量 ; 理化性质
• 母体文献：2013耐火材料综合学术会议、第十二届全国不定形耐火材料学术会议、2013耐火原料学术交流会论文集
• 会议名称：2013耐火材料综合学术会议、第十二届全国不定形耐火材料学术会议、2013耐火原料学术交流会
• 会议地点：洛阳
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TP3;TH1

摘要

利用电熔镁砂、鳞片状石墨、Si粉制备了低碳镁碳砖试样.研究加入等物质的量的Si粉和石墨对低碳镁碳砖体积密度、强度和抗氧化性的影响.结果表明:随着Si粉和石墨加入量的增加,低碳镁碳砖的常温强度降低,体积密度降低,而高温抗折强度和抗氧化性都呈上升趋势;当石墨和Si粉以等物质的量比例加入时,低碳镁碳砖中石墨和Si粉的总加入量(w)以10%为宜.