集成电路IC类别和封装形式

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• 论文作者：曾驰鹤 ; 龙绪明 ; 朱舜文 ; 胡少华 ; 吕文强 ; 高大春
• 年：2016
• 作者机构：西南交通大学;
• 论文关键词：集成电路 ; IC ; 连接 ; 框架
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TN40
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：9
• 文件大小：832k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

集成电路IC是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。本文介绍了集成电路的特性、类别、封装形式,为读者提供了集成电路的一个大致框架。

引文

【1】龙绪明.电子表面组装技术[M].北京:电子工业出版社,2008.11.
    【2】冯亚林,张属平.集成电路的现状及其发展趋势[M].北京:北京大学微电子研究院,2006.4.
    【3】于宗光,黄伟.中国集成电路设计产业的发展趋势[M].江苏:中国电子集团公司第五十八研究所,2014.10.
    【4】刘雯,马晓辉,刘武.中国大陆集成电路产业发展态势与建议[M].北京:北京邮电大学电子工程学院,2015.11.
    【5】毕锦栋,林长苓.集成电路封装可靠性探讨[M].广东:工业和信息化部电子第五研究所,2008.12.
    【6】杨士勇,刘金刚,何民辉.微电子封装技术及其聚合物封装材料[M].北京:中国科学院化学研究所高技术材料研究室,2012.