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1.一种优化的大面积薄板焊接工艺

论文作者：徐晟晨 ; 汪健 ; 魏子陵

论文关键词：大面积薄板 ; 空洞率 ; 印刷 ; 回流焊

会议召开时间：2016-11-10

2.浅谈锡珠的形成原因及改善方法

论文作者：程赞华 ; 许卫锋 ; 孟凯 ; 张再德

论文关键词：SMT ; 锡珠 ; 焊盘设计 ; 锡膏印刷 ; 贴片 ; 钢网设计 ; 回流焊

会议召开时间：2016-11-10

3.DFx及DFM在印制板组件(PCBA)中的实施方法和应用案例解析

论文作者：杨根林

论文关键词：最优化设计(DFx) ; 制造性设计(DFM) ; 委托设计与制造(ODM) ; 故障模式影响及危害性分析(FMECA) ; 方法论(methodolog) ; 集成产品开发IPD(Integrated Product Development) ; 板上芯片组装焊垫设计(COB Pads Design) ; 表面组装焊盘设计(SMT Pads Design) ; 波峰焊焊盘设计(Wave Soldering Lands Design) ; 通孔回流焊焊盘设计(PHR Lands&Pads Design) ; 产品设计寿命(Designed Service Life)

会议召开时间：2016-11-10

4.混装焊接工艺提升数控板卡焊接可靠性

论文作者：鲜飞 ; 易亚军 ; 刘江涛

论文关键词：通孔回流焊 ; 选择性焊接 ; 印刷线路板 ; 波峰焊 ; 电子组装

会议召开时间：2016-11-10

5.基于喷印工艺的LGA焊点缺陷原因分析及改进

论文作者：王旭艳 ; 王燕清 ; 刘刚

论文关键词：LGA ; 喷印焊膏 ; 少锡合并锡珠

会议召开时间：2016-11-10

6.超小元器件助焊剂工艺SMT组装探索

论文作者：计景春 ; 唐伟

论文关键词：SMT ; 助焊剂 ; 超小型元器件 ; 预置锡片 ; 可靠性

会议召开时间：2016-11-10

7.纳米压入法表征无铅焊点的力学性能

论文作者：肖革胜 ; 王志华 ; 树学峰

论文关键词：无铅焊点 ; 压入应变率 ; 动态连续刚度测量 ; 蠕变速率敏感指数 ; 激活能

会议召开时间：2016-08-16

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