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1.基于喷印工艺的LGA焊点缺陷原因分析及改进
论文作者：王旭艳 ; 王燕清 ; 刘刚
论文关键词：LGA ; 喷印焊膏 ; 少锡合并锡珠
会议召开时间：2016-11-10
2.基于3D打印的PCB制造技术发展动态
论文作者：肖磊 ; 周德俭
论文关键词：3D打印 ; 多层PCB ; 技术发展
会议召开时间：2016-11-10
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