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1.一面两孔定位的装配公差分析方法
作者：余亮
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2016
2.基于本体的装配公差值的自动分配方法
作者：高文祥
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2014
3.基于装配约束的装配公差建模和统计分析方法
作者：唐哲敏
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
4.基于UG的装配体公差积累路径的研究
作者：张继华
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2015
5.基于衍射光栅和探测器阵列的光谱检测研究
作者：杨皓琨
授予学位：硕士
学位授予单位：中北大学
学位年度：2016
6.基于实际工况的三维公差分析与综合方法研究
作者：龚鑫
授予学位：硕士
学位授予单位：桂林电子科技大学
学位年度：2015
7.蒸汽发生器管束可装配性分析及装配公差优化
作者：梁龙远
授予学位：硕士
学位授予单位：哈尔滨工程大学
学位年度：2012
8.基于真实零件装配的圆柱销孔装配间隙分布计算方法的研究
作者：勾波
授予学位：硕士
学位授予单位：杭州电子科技大学
学位年度：2013
9.基于特征变动的装配公差建模研究
作者：欧阳君涛
授予学位：硕士
学位授予单位：西北工业大学
学位年度：2007
10.齿轮副零侧隙的实现及可控性研究
作者：朱学明
授予学位：硕士
学位授予单位：天津大学
学位年度：2010
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