多孔介质热流固耦合问题及研究进展

详细信息   

• 责任者：刘峰^c河北理工大学^d1982^e硕士研究生 ; 朱庆杰 ; 程雨 ; 党旭光
• 刊名：岩土力学
• 出版年：2009
• 卷期：30^b增刊2总171
• 关键词：多孔介质 ; 耦合作用20^a温度 ; 渗流 ; 变形 ; 理论模型 ; 研究现状 ; 进展30^a热荷载 ; 热—流—固耦合
• 页码：254～256
• 索书号：P478.06/357
• 图表：^c参6
• 分类号：1600
• 文摘期号：2011/00

摘要

渗流场、温度场、变形场之间存在复杂的耦合作用，即热‐流‐固耦合作用。热‐流‐固耦合问题涉及许多领域，它的研究越来越受到人们的重视。介绍了多孔介质热‐流‐固耦合研究的基本方法和原理，对多孔介质热‐流‐固耦合的研究进展加以综述和讨论，并提出了进一步研究的方向。