切磨过程中花岗石材料去除机理研究

详细信息   

• 责任者：李远^c华侨大学 ; 黄辉 ; 于怡青 ; 徐西鹏
• 刊名：矿物学报
• 出版年：2001
• 卷期：２１^b３
• 关键词：石材 ; 深加工20^a花岗岩 ; 装饰石材 ; 实验研究
• 页码：４０１～４０５
• 索书号：P310.66/967
• 图表：参７插图
• 分类号：2520
• 文摘期号：2002/06

摘要

深入理解切磨过程中花岗石材料的去除机理是优化加工设备、加工工具以及加工参数基础。在切磨加工过程中，材料的去除机理与单颗磨粒的最大切削厚度[WTBX]h[WTBZ]max直接相关。随着金刚石粒度的变小，单颗粒的最大切削厚度[WTBX]h[WTBZ]max变薄，材料的去除形式逐步由脆性断裂为主转变为以逆性迁移为主，当塑性迁移痕迹相互延展连成一片方有可能形成光滑的加工平面。磨削与抛光加工中，保证工具表面磨粒出刃高度的均一性是实现快速降低已加工表面粗糙度及快速上光的关键。锯切花岗石过程中存在一个最佳的单颗磨粒最大切削厚度[WTBX]h[WTBZ]max，使得锯片的综合磨损和加工效率得到平衡。如果锯片节块工作表面金刚石磨粒的出刃高度比较均一，将有利于通过优化参数控制表面去除机理进而将金刚石磨粒控制在最佳工作状态。(姜浩宇)