流延成型法制备Mn掺杂Ba_0.6Sr_0.4TiO₃/MgO陶瓷及其介电性能

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• 出版年：2010
• 作者：宋占永；董桂霞；杨志民；马书旺
• 单位1：北京有色金属研究总院先进电子材料研究所
• 出生年：1984
• 学历：硕士生
• 语种：中文
• 作者关键词：流延成型；脱脂；烧结；介电性能
• 起始页：387
• 总页数：6
• 刊名：硅酸盐学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1957
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国硅酸盐学会
• 主编：黄勇
• 地址：北京海淀区三里河路11号
• 邮编：100831
• 电子信箱：jccsoc@vip.163.com；jccsoc@sina.com
• 网址：http://www.jccsoc.com；http://www.ceramsoc.com；http://gsyxb.periodicals.net.cn；http://gxyb.chinajournal.net.cn
• 卷：38
• 期：3
• 期刊索取号：P872.066 591
• 数据库收录：Ei核心期刊；CA，SA，РЖ收录期刊
• 核心期刊：Ei核心期刊

摘要

用流延成型法制备Mn掺杂钛酸锶钡（Ba_xSr_1-xTiO₃，BST）/MgO复相陶瓷厚膜，介绍从制粉、流延浆料制备到厚膜的脱脂及烧结的整个工艺流程。通过差热—热重测试曲线分析Mn掺杂BST/MgO流延膜的脱脂特性，制定膜片的脱脂工艺。用扫描电镜观察不同温度烧结样品的微观结构，确定最佳厚膜烧结工艺，在1320℃和1350℃烧结的陶瓷厚膜样品的相对密度达到96.1%。分析研究不同温度烧结陶瓷厚膜的介电性能的结果表明：1350℃烧结样品的室温相对介电常数为108，介电损耗低于0.002，Curie温度在-70℃左右，介电常数可调率为25.15%。