SiC陶瓷的高温连接研究现状
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  • 出版年:2004
  • 作者:吕宏;楚建新;康志君;张小勇
  • 单位1:北京有色金属研究总院
  • 出生年:1975
  • 学历:硕士
  • 语种:中文
  • 作者关键词:SiC陶瓷;高温;钎焊;扩散焊;瞬间液相连接
  • 起始页:36
  • 总页数:3
  • 经费资助:国家自然科学基金资助项目(18392911)
  • 刊名:材料导报
  • 是否内版:否
  • 刊频:月刊
  • 创刊时间:1987
  • 主办单位:科学技术部西南信息中心
  • 主编:彭丹
  • 地址:重庆市渝中区胜利路132号
  • 邮编:400013
  • 电子信箱:mat-rev@163.com;matreved@163.com;mat-rev@swic.ac.cn
  • 网址:http://www.mat-rev.com
  • 卷:18
  • 期:1
  • 期刊索取号:P822.06 432
  • 数据库收录:第二届百种中国杰出学术期刊;中国科学引文数据库来源期刊;中国科技论文统计源期刊
摘要
SiC陶瓷由于具有优异的性能,在高温结构材料领域有着广泛的应用,高温连接技术是该材料推广应用的关键技术之一。综述了近年来SiC陶瓷钎焊、扩散焊、瞬间液相高温连接技术的研究进展,并针对存在的问题讨论了今后的发展方向。

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