AIN/Mo-Ni-Cu的活性封接研究

详细信息   全文下载|推荐本文 |

• 出版年：2009
• 作者：张玲艳；秦明礼；曲选辉；陆艳杰；张小勇
• 单位1：北京科技大学
• 出生年：1982
• 学历：硕士生
• 语种：中文
• 作者关键词：Ag-Cu-Ti活性焊料；活性封接：微观分析；封接强度
• 起始页：2159
• 总页数：4
• 经费资助：国家“973”项目（2006CB605207）
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国材料研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 地址：北京市东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.rmme.ac.com
• 卷：38
• 期：12
• 期刊索取号：P822.06 141-1
• 数据库收录：国家重点学术期刊；国家精品科技期刊；首届国家期刊奖；中国优秀科技期刊一等奖；中国有色金属工业优秀科技期刊一等奖；中国期刊方阵双奖期刊；陕西省首届“大报名刊工程”期刊；陕西省优秀科技期刊特等奖；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库文献源；中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊；中国学术期刊光盘版入网刊物；美国ISI数据库用刊(SCIExpanded®，ResearchAlert®.MaterialsScienceCitationIndex®)；美国工程索引(EI)文献源期刊；美国化学文
• 核心期刊：中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊

摘要

采用Ag₇₀-Cu₂₈-Ti₂活性焊料在真空条件下对AIN陶瓷和Mo-Ni-Cu合金进行活性封焊。分析焊区的显微组织形态、相组成，测定焊区力学性能和气密性。结果表明：在焊料层与合金的界面处Cu的含量相对较高，而在AIN陶瓷与焊料层的界面处形成了厚度为1～2μm的富Ti层：经XRD分析发现，AIN陶瓷与焊料层的界面上有TiN存在，表明在1AIN陶瓷与焊料层的界面处形成了化学键合。焊接后试样的气密性达到1.0x10^-11Pa·m³/s，抗弯强度σ_b=78.55MPa，剪切强度σ_t=189.58MPa。