Ti/Cu扩散溶解层的组织结构和形成规律

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• 出版年：2010
• 作者：宋玉强；李世春；杜光辉
• 单位1：中国石油大学（华东）解放军总装备部材料界面实验室
• 出生年：1972
• 学历：博士
• 职称：副教授
• 语种：中文
• 作者关键词：钛；铜；扩散层；扩散焊；界面；扩散
• 起始页：420
• 总页数：5
• 经费资助：国家自然科学基金资助项目（50371059）；中国石油大学（华东）博士基金项目（Y070322）.
• 刊名：材料科学与工艺
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1982
• 主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
• 主办单位：中国材料研究学会；哈尔滨工业大学
• 主编：苑世剑
• 电子信箱：cailiaokexue@hope.HIT.edu.cn
• 网址：http://journal.hit.edu.cn/
• 卷：18
• 期：3
• 期刊索取号：P822.06 423
• 数据库收录：EI Compendex收录期刊

摘要

采用镶嵌式扩散偶，在不同退火处理条件下，对Ti/Cu扩散溶解层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的组织结构和形成规律.结果表明，随着加热温度的升高和保温时间的延长，在Ti/Cu界面处会形成相界面依附于扩散偶组元Cu丝、形态各不相同、层数以及总层与单层厚度逐渐增加的“环状”扩散溶解层；当进行700℃、100小时真空退火热处理时，扩散溶解层厚度为93μm；其中一层呈“锯齿状”朝向Cu，分别有两层处于同一个层区域内，并以“竹笋状”方式互相交错重叠；结构为Cu/Cu₄Ti/Cu₂Ti/Cu₃Ti₂/Cu₄Ti₃/CuTi/CuTi₂/Ti，而且其结构与Cu-Ti相图上各个相的左右排列顺序一致.不同的扩散温度和时间，Ti/Cu相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层.