Ti/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究

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• 出版年：2009
• 作者：宋玉强；李世春；杜光辉
• 单位1：中国石油大学华东解放军总装备部材料界面实验室
• 出生年：1972
• 学历：博士生
• 职称：副教授
• 语种：中文
• 作者关键词：钛：铜：扩散层：扩散焊：溶解：界面
• 起始页：1188
• 总页数：5
• 经费资助：国家自然科学基金资助项目（50371059）；中国石油大学（华东）博士基金项目（Y070322）
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国材料研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 地址：北京市东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.rmme.ac.com
• 卷：38
• 期：7
• 期刊索取号：P822.06 141-1
• 数据库收录：国家重点学术期刊；国家精品科技期刊；首届国家期刊奖；中国优秀科技期刊一等奖；中国有色金属工业优秀科技期刊一等奖；中国期刊方阵双奖期刊；陕西省首届“大报名刊工程”期刊；陕西省优秀科技期刊特等奖；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库文献源；中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊；中国学术期刊光盘版入网刊物；美国ISI数据库用刊(SCIExpanded®，ResearchAlert®.MaterialsScienceCitationIndex®)；美国工程索引(EI)文献源期刊；美国化学文
• 核心期刊：中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊

摘要

采用镶嵌式扩散偶，在不同退火处理条件下，对Ti/Cu扩散溶解层的形成机制进行了研究。利用扫描电子显微镜背散射电子像和二次电子像观察和分析扩散溶解层的形态和结构，从扩散、溶解与结晶角度研究扩散溶解层的形成机制。结果表明：在不同的扩散温度和时间下，Ti/Cu相界面扩散溶解层的形成是Ti和Cu固相扩散、溶解与结晶的结果；相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层；Cu或Ti原子百分含量相对较低的Cu-Ti化合物优先形成，究竟形成一个还是几个相层，这主要由Cu在Ti中和Ti在Cu中的的浓度分布决定。Ti和Cu在700℃固相扩散时，原子扩散流为Cu扩散进入Ti，Ti很少扩散进入Cu，因此，除了Cu₄Ti相层在Cu丝上形成以外，其余5个相层都在Ti基体上形成；Cu₂Ti和Cu₃Ti₂以及Cu₄Ti₃和CuTi化合物相层几乎同时形核并以“竹笋状”方式相向长大，互相交错重叠，表现出比较明显的浮凸；另外，Cu₄Ti和CuTi₂化合物相层以“平面状”方式长大。