溅射沉积Cu-W合金薄膜的结构及力学性能

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• 出版年：2010
• 作者：郭中正；孙勇；段林昆；郭诗玫；李玉阁
• 单位1：昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室
• 出生年：1983
• 学历：博士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：Cu-W合金薄膜；微观结构；非晶态；力学性能
• 起始页：38
• 总页数：6
• 经费资助：云南省自然科学基金重点资助项目（2004E0004Z）；国家自然科学基金（50871049）；云南省自然科学基金（2006E0018Q）资助
• 刊名：稀有金属
• 是否内版：否
• 刊频：双月刊
• 创刊时间：1977
• 主管单位：中国有色金属工业协会
• 主办单位：北京有色金属研究总院
• 主编：屠海令
• 地址：北京新街口外大街2号
• 邮编：100088
• 电子信箱：xxsf@grinm.com；rmchina@263.net
• 卷：34
• 期：1
• 期刊索取号：P755.06 709-1
• 数据库收录：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊；SCOPUS数据库源期刊；美国化学文摘（CA）收录期刊；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库源期刊；中国物理学文献数据库源期刊
• 核心期刊：中文核心期刊；冶金工业类核心期刊

摘要

用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜，运用EDX，XRD，TEM，SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究。结果表明，含W较低的Cu_82.1W_17.9（%，原子分数）和W浓度较高的Cu_39.8W_60.2薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展，分别存在fccCu（W）亚稳过饱和固溶体（固溶度4.8%W）和bccW（Cu）亚稳过饱和固溶体（固溶度5.7%Cu），W含量为31.8%，45.7%，54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态，表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低。总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低，fccCu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间，bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值；晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜，薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大。