CuO添加剂对Ag/SnO₂润湿性与界面特性的影响

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• 出版年：2005
• 作者：王家真；王亚平；杨志懋；王伟；丁秉钧
• 单位1：西安交通大学金属材料强度国家重点实验室
• 单位2：中国科学院金属研究所
• 出生年：1978
• 学历：硕士研究生
• 语种：中文
• 作者关键词：银氧化锡；触头材料；润湿；界面
• 起始页：405
• 总页数：4
• 经费资助：国家高技术研究发展计划（863计划）（2001AA320714）和国家自然科学基金资助项目（50071043）
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国材料研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 地址：北京市东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.c-nin.com
• 卷：34
• 期：3
• 期刊索取号：P822.06 141-1
• 数据库收录：国家重点学术期刊；首届国家期刊奖；中国优秀科技期刊一等奖；中国有色金属工业；优秀科技期刊一等奖；中国期刊方阵双奖期刊；陕西省优秀科技期刊特等奖；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库文献源；中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊；中国学术期刊光盘版入网刊物；美国ISI数据库用刊(Sci Search®，Research Alert®,Materials ScienceCitation Index®）；美国工程索引(EI)文献源期刊；美国化学文摘(CA)文献源期刊；英国科学文摘(INSP
• 核心期刊：中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊

摘要

采用座滴法研究了CuO对Ag/SnO₂间润湿角的影响，利用扫描电镜（SEM）和电子探针显微分析（EPMA）测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化。结果表明，随着CuO含量的增加，SnO₂与Ag的润湿性提高，7%CuO的加入，使Ag/SnO₂的润湿角从90°减小到29°。加入CuO后，液态银渗入氧化物颗粒间隙，同时发生氧化物向银区的扩散，形成牢固的润湿界面。