薄膜厚度对蒸发制备Cu膜内应力的影响
- 出版年：2004
- 作者：李爱侠；费振乐；王翠平；宋学萍
- 单位1：安徽大学物理系
- 出生年：1971
- 职称：讲师
- 语种：中文
- 作者关键词：内应力；蒸镀Cu膜；薄膜厚度；微结构
- 起始页：1543
- 总页数：4
- 经费资助：安徽省教育厅科研基金资助项目（2003kj025）
- 刊名：合肥工业大学学报
- 是否内版：否
- 刊频：月刊
- 创刊时间：1956
- 主管单位：中华人民共和国教育部
- 主办单位：合肥工业大学
- 主编：杨伯源
- 地址：合肥市屯溪路193号
- 邮编：230009
- 电子信箱：hefe@chinajournal.net.cn
- 卷：27
- 期：12
- 期刊索取号：P806.6 223
- 数据库收录：中国期刊方阵期刊；全国中文核心期刊；2001年《中国期刊方阵》期刊；1999年、2004年中国优秀高校自然科学学报；1997年、2002年华东地区优秀期刊；1998年、2002年安徽省优秀科技期刊；1999年、2004年安徽省高校优秀学报；中国科技论文统计源核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国学术期刊综合评价数据库来源期刊；《万方数据——数字化期刊群》入编期刊；《中国期刊网》全文收录期刊；《中国学术期刊（光盘版）》全文收录期刊；《中国科技期刊数据库》全文收录期刊
- 核心期刊：全国中文核心期刊；中国科技论文统计源核心期刊
摘要
文章采用电子薄膜应力分布测试仪，对薄膜厚度随Cu膜内应力的变化进行了研究。同时用X射线衍射（XRD）技术测量分析了薄膜的微结构以及Cu膜的微结构对其应力的影响。研究结果表明：随着薄膜厚度的增加，蒸发制备的Cu膜内应力由张应力变为压应力，压力差也逐渐减小，且内应力分布随膜厚的增加趋于均匀，Cu膜结晶明显，晶粒逐渐长大。