稀土在银电接点材料中应用及强化机理分析

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• 出版年：1992
• 作者：吴宝元；刘革；张子尤
• 单位1：贵金属材料厂
• 语种：中文
• 作者关键词：稀土元素；银电接点；再结晶
• 起始页：89
• 总页数：10
• 刊名：沈阳黄金学院学报
• 是否内版：否
• 刊频：季刊
• 创刊时间：1982
• 主办单位：《沈阳黄金学院学报》编辑部
• 主编：杨立
• 卷：11
• 期：4
• 期刊索取号：P422.1066244

摘要

微量稀土元素加入银中，在晶界上析出弥散质点既能阻止形成再结晶前沿的位错重新排列，又能阻止再结晶前沿的迁移，提高再结晶温度，晶粒细化，稳定晶粒结构；同时阻碍位错运动，起到了钉扎强化作用，银稀土新材料主要应用于AgRE氧化/Ag电接点，AgRE/Cu/Ag三层复合电接点，AgRE/Cu复合带电接点之上．这些电接点具有抗熔焊、耐烧损、节银率达10～45%左右，使用寿命AC3达百万(10⁶)次．