铜单晶循环变形饱和阶段疲劳裂纹萌生及表面区域内应力分布的模拟
- 出版年：2005
- 作者：杨继红；张新平；Y.W.Mai；李勇
- 单位1：沈阳师范大学物理科学与技术学院
- 单位2：Centre for AdvancedMaterials Technology（CAMT），School of Aerospace，Mechanical and Mechatronic Engineering，The University of Sydney
- 出生年：1966
- 学历：博士
- 语种：中文
- 作者关键词：Cu单晶；循环变形；疲劳裂纹萌生；离散位错动力学；内应力分布
- 起始页：9
- 总页数：6
- 刊名：金属学报
- 是否内版：否
- 刊频：月刊
- 创刊时间：1956
- 主办单位：中国金属学会
- 主编：柯俊
- 地址：沈阳文化路72号
- 邮编：110016
- 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
- 网址：www.ams.org.cn
- 卷：41
- 期：1
- 期刊索取号：P750.66 350
- 数据库收录：国家自然科学基金专项资助期刊
摘要
利用扫描电镜电子通道衬度（SEM-ECC）技术观察了循环变形饱和阶段Cu单晶样品中近表面区域的位错微结构.在样品边缘一些条带状或斑点状呈黑色的位错组织区，利用离散位错动力学方法模拟了该区的位错微观结构，并计算了与此位错微结构相对应的内应力分布.模拟和计算结果表明，黑色区是内应力出现最大值区，即应力集中区，它与驻留滑移带（PSB）中的不均匀变形有关，是疲劳裂纹萌生最可能的位置.模拟和计算结果很好地解释了这一现象.