SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应

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• 出版年：2005
• 作者：黄毅；王春青；赵振清
• 单位1：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
• 出生年：1980
• 学历：硕士生
• 语种：中文
• 作者关键词：SnCu钎料合金镀层；连接机理；界面反应；电刷镀
• 起始页：881
• 总页数：5
• 刊名：金属学报
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 创刊时间：1956
• 主办单位：中国金属学会
• 主编：柯俊
• 地址：沈阳文化路72号
• 邮编：110016
• 电子信箱：jsxb@imr.ac.cn
• 网址：www.ams.org.cn
• 卷：41
• 期：8
• 期刊索取号：P750.66 350
• 数据库收录：国家自然科学基金专项资助期刊

摘要

通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni，Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验，研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方，开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律，结果表明：焊缝中Cu-SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu₆Sn₅金属间化合物；拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.