单晶表面加工损伤的评价方法
- 出版年：2006
- 作者：彭晶；包生祥；马丽丽
- 单位1：电子科技大学材料分析中心
- 出生年：1981
- 学历：硕士研究生
- 语种：中文
- 作者关键词：单晶；表面损伤层；分析评价
- 起始页：101
- 总页数：4
- 经费资助：国防科工委共性资助项目
- 刊名：材料导报
- 是否内版：否
- 刊频：月刊
- 创刊时间：1987
- 主办单位：科学技术部西南信息中心
- 主编：张明
- 地址：重庆市渝中区胜利路132号
- 邮编：400013
- 电子信箱：mstreved@163.com；mat-rev@163.com；matreved@swic.ac.cn
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- 卷：20
- 期：9
- 期刊索取号：P/822.06/432
- 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国科技论文统计源期刊
- 核心期刊：全国中文核心期刊
摘要
单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数。综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法，对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍。由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同，因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异。根据不同的分析目的，给出了选择分析手段的建议。