300mm 硅单晶切割片和磨削片
- 标准编号：GB/T 29508-2013
- 其他标准名称：300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
- 标准类型：国家标准
- 发布日期：2013-05-09
- 实施日期：2014-02-01
- 摘要：本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300mm 直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。
- 标准分类：产品
- CCS：H82
- ICS：29.045
- 起草单位：有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
- 起草人：闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
- 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管单位：国家标准化管理委员会
- 执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 标准状态：有效
- 页数：0
- 发布年份：2013
- 部分代替标准：,
- 适用范围：本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。