微机械高冲击传感器的一种失效模式研究
- 作者：孙远程杨波彭勃赵龙张茜梅
- 会议时间：2006-09-21
- 关键词：高冲击 ; 微机械传感器 ; 失效模式 ; 失效问题
- 作者单位：孙远程(复旦大学信息科学与工程学院微电子学系,上海,200433;中国工程物理研究院电子工程研究所,上海,200000)杨波,彭勃,赵龙,张茜梅(中国工程物理研究院电子工程研究所,上海,200000)
- 母体文献：传感技术学报
- 会议名称：第八届中国微米/纳米技术学术年会
- 会议地点：南京
- 主办单位：中国微米/纳米技术学会
- 语种：chi
摘要
在微机械高冲击传感器的测试过程中发现一种传感器芯片的严重失效问题.文中采用薄板弯曲的简化模型对该失效问题进行了初步研究.分析认为该失效是由于高冲击引起封装壳体变形使管芯承受放大了的应力,过大的应力导致芯片某些部位应力超过断裂强度而损坏.改进措施主要是通过完善壳体设计,合理增加厚度或减小壳体尺寸使壳体形变减小,从而减小由此给芯片带来的应力.