无氰镀银液组成及工艺条件的研究

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• 作者：吴青龙安茂忠卢俊峰
• 会议时间：2007-11-01
• 关键词：无氰镀银 ; 焦磷酸钾 ; 镀液
• 作者单位：哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001
• 母体文献：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集
• 会议名称：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
• 会议地点：杭州
• 主办单位：中国电子学会
• 语种：chi

摘要

本文研究了以5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂的无氰电镀银的镀液组成及工艺条件的影响规律。在单因素研究条件的基础上,利用正交实验进一步优化了组成及工艺。优化的镀液稳定性较好,可获得光亮细致的镀层。通过改变温度、PH值等,考察了工艺条件对银镀层质量的影响。本工艺性能稳定,无毒无害,具有工业应用推广价值。