基于粒径和温升速率下的印刷电路板热解特性

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• 作者：张尚中蔚阳
• 会议时间：2015-08-01
• 关键词：废弃印刷电路板 ; 热解特性 ; 粒径参数 ; 温升速率
• 作者单位：张尚中(江西理工大学资环学院 江西省赣州市 341000;江西省矿冶环境污染控制重点实验室 江西省赣州市 341000)蔚阳(兰州理工大学土木工程学院 甘肃省兰州市 730050)
• 母体文献：2015年中国环境科学学会年会论文集
• 会议名称：2015年中国环境科学学会年会
• 会议地点：深圳
• 主办单位：中国环境科学学会
• 语种：chi
• 分类号：TQ5;X51

摘要

废弃的印刷电路板中含有大量的有用资源,但采用不适当的回收方法容易造成环境问题及有用资源的浪费.热解法处理废弃电路板因为能够有效分解利用树脂成分、提高金属分离效率,同时处理过程可避免有害气体产生,被受广泛关注.本文利用快速热解实验反应装置及热重分析仪,对典型的电路板基板进行热解实验(N2气氛、常压、675℃),研究了在不同升温速率(0-600℃/min)、不同粒径(0.15-3.0mm)条件下酚醛树脂基板的快速热解特性.结果表明,在高温升速率下,及细颗粒尺寸热解条件下,有益于提高气体的产率,固体残渣焦炭的产率变化不大,但焦炭的比表面积随着温升速率的升高而增大、随着颗粒尺寸的增大而增大.综合对焦炭的表面形态分析,在大颗粒以及高温升速率的条件下,颗粒内部产生的液体升温过快而热扩散不均造成局部微爆,加剧了焦油裂解成小分子气,微爆同时使得焦炭的孔隙率增加.