铜/钼/铜复合板显微组织和力学性能
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  • 作者:张兵王快社王峰林兆霞孔亮
  • 会议时间:2012-04-01
  • 关键词:复合板 ; 轧制工艺 ; 显微组织 ; 力学性能
  • 作者单位:西安建筑科技大学冶金工程学院,西安 710055,中国
  • 母体文献:第三届层压金属复合材料生产技术开发与应用学术研讨会论文集
  • 会议名称:第三届层压金属复合材料生产技术开发与应用学术研讨会
  • 会议地点:北京
  • 主办单位:中国金属学会
  • 语种:chi
摘要
采用热轧和温轧方法制备铜/钼/铜复合板,研究压下量对复合板显微组织和力学性能的影响。结果表明:铜/钼/铜复合板界面结合良好,结合机制为齿状啮合,界面处无元素扩散;随着压下量增加,钢层晶粒被拉长细化,钼层纤维组织变得更细密;抗拉强度随着压下量增加而增大,横向抗拉强度大于纵向抗拉强度;热轧后复合板的延伸率大于温轧后的延伸率,同时发现,热轧后横向延伸率大于纵向延伸率,但温轧后横向延伸率小于纵向延仲率;复合板的显微硬度随着变形量的增加而增加,界面处硬度介于铜钼之间;复合板断口形貌中,钼为脆性断裂,靠近界面处铜为脆性断裂,外侧为延性断裂

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