微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能

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• 作者：李春梅杨平刘德明毛卫民
• 会议时间：2007-08-20
• 关键词：微电子封装金丝 ; 倒装键合组织 ; EBSD技术 ; 微织构 ; 剪切性能
• 作者单位：李春梅,杨平,毛卫民(北京科技大学材料学院,北京,100083)刘德明(香港ASM封装自动化公司,香港)
• 母体文献：第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议论文集
• 会议名称：第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议
• 会议地点：内蒙古包头
• 主办单位：中国体视学学会
• 语种：chi

摘要

采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数(功率、载荷、超声作用时间)对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较.结果表明,功率的影响最显著,它可在增大形变量的同时提高键合强度;负荷加大形变量,但提高界面结合强度的效果不显著;超声持续的时间不明显提高形变量,但能在一定程度上提高界面强度.超声是通过软化金属,加强界面扩散的方式提高键合强度;超声的存在使取向变化的速度变慢.