基于Dynaform的等厚拼焊板成形时拉深性能及焊缝移动研究
- 作者：刘立现李晓刚李春光李蔚然杜雁冰
- 会议时间：2014-09-01
- 关键词：拼焊板 ; 拉深性能 ; 焊缝移动 ; 数值模拟 ; Dynaform软件
- 作者单位：首钢技术研究院 北京,北京 100043
- 母体文献：2014年全国轧钢生产技术会议论文集
- 会议名称：2014年全国轧钢生产技术会议
- 会议地点：无锡
- 主办单位：中国金属学会
- 语种：chi
- 分类号：TG3;TP3
摘要
激光拼焊板可以有效地减轻汽车重量,提高汽车整体结构强度,从而提高碰撞安全性,在汽车工业中受到了越来越广泛的应用.本文运用板料成形专业软件Dynaform,主要模拟了等厚(1.0mm)拼焊板筒形件拉深成形过程,分析和研究了母材不同强度比以及焊缝位置对中焊缝移动和拉深性能的影响规律.结果表明:等厚拼焊板拉深性能和焊缝移动量与两种母材强度比和焊缝位置有关,随着母材强度比的增大,焊缝向强度高的母材一侧移动;焊缝初始位置距板料中心线越远,焊缝移动量越大,即焊缝向母材金属所占比例较少的一侧偏移.