DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测
- 作者：刘安娜翟秋亚徐锦锋康文军解文军张军
- 会议时间：2014-10-18
- 关键词：中间层合金 ; TLP焊 ; 保温时间 ; 扩散深度
- 作者单位：刘安娜(西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048;西安优耐特容器制造有限公司,陕西西安710201)翟秋亚,徐锦锋(西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048)康文军,张军(西安航空动力股份有限公司,陕西西安721006)解文军(西北工业大学,陕西西安7100721)
- 母体文献：2014陕西省焊接学术会议论文集
- 会议名称：2014陕西省焊接学术会议
- 会议地点：西安
- 主办单位：陕西省机械工程学会
- 语种：chi
- 分类号：TG1;TG4
摘要
采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃.理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170 μm.试验结果表明,在1200℃12h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ'相完全立方化,界面两侧γ'相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ'相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化.理论预测结果与试验结果相吻合.