多弧离子镀TiN/Cu多层复合纳米膜研究
- 作者：顾颖波黄建斌王从曾张连宝苏学宽
- 会议时间：2006-07-15
- 关键词：多弧离子镀 ; 纳米膜 ; 多元复合膜 ; 硬度
- 作者单位：北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022
- 母体文献：华北地区第十六届热处理技术交流会暨河北省机械工程学会热处理分会第六届学术年会论文集
- 会议名称：华北地区第十六届热处理技术交流会暨河北省机械工程学会热处理分会第六届学术年会
- 会议地点：河北保定
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
采用多弧离子镀的方法,在W18Cr4V基体表面制备一层Ti-Cu-N多元复合膜.并探讨靶的开放时间、靶的工作弧电流、氮分压、基体温度、负偏压及试样距靶的距离等不同工艺参数对Ti-Cu-N多元复合膜硬度的影响.试验结果表明,在其它参数相同的情况下,膜硬度随负偏压(-100~-300V)的增大而增大,但负偏压过大时,离子强烈轰击基体引起部分溅射,使得膜厚较小;膜硬度随Cu含量的减小而逐渐增大;N2分压在一定范围内变化时,Ti-Cu-N多元复合膜硬度随N2分压的增大先增大后减小.通过对这些影响规律分析研究,获得了多弧镀Ti-Cu-N多元复合膜的最佳参数,镀制的多元复合膜硬度达3400HV,晶粒尺寸小于50nm.