基于响应曲面法的水下湿法焊接焊缝成形的研究

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• 作者：石永华林水强郑泽培
• 会议时间：2013-10-01
• 关键词：水下湿法焊接 ; 焊缝成形 ; 响应曲面法 ; 余高稳定性
• 作者单位：华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640
• 母体文献：第六届全国计算机在焊接中应用学术与技术交流会议论文集
• 会议名称：第六届全国计算机在焊接中应用学术与技术交流会议
• 会议地点：南昌
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TG4;P75

摘要

利用高压舱水下焊接系统进行不同水深的水下湿法FCAW焊接试验.建立了水下湿法焊接焊缝余高稳定性指标,通过响应曲面法分别建立焊缝成形尺寸、成形质量与焊接参数之间的数学模型.分析焊接电流、电压和水深及其相互之间的交互作用对水下湿法焊接的影响.结果表明,在试验范围内,增大焊接电流和电压都可以增大焊缝熔宽,熔宽随着水深的增大而减小.但随着水深的增大,水深对减小熔宽的作用逐渐减小.随着电流的增大,焊缝余高增大,且比电压对余高的作用明显.