真空热压烧结制备Al2O3弥散强化铜基复合材料
- 作者：张亚宋克兴刘亚民王青
- 会议时间：2013-08-14
- 关键词：真空热压烧结 ; Al2O3/Cu复合材料 ; 密度 ; 性能
- 作者单位：张亚,宋克兴,刘亚民(河南科技大学材料科学与工程学院;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室)王青(河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室;西安理工大学材料科学与工程学院)
- 母体文献：第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会论文集
- 会议名称：第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会
- 会议地点：兰州
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
采用真空热压烧结制备Al2O3/Cu复合材料,对其性能进行了研究,考察了不同Al2O3加入量和烧结温度对复合材料的组织和性能的影响.结果表明,Al2O3含量和烧结温度是影响材料致密化的关键参数.随着Al2O3含量增加,材料的电导率降低,Al2O3含量为0.5%时,电导率达到50.61 MS/m,Al2O3含量为1.0%时,电导率达到44.84 MS/m;增加烧结温度可以提高0.5%的Al2O3/Cu复合材料致密化程度,但对1.0%的Al2O3/Cu复合材料密度致密化程度影响不大.