X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用

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• 作者：徐玮禹胜林
• 会议时间：2008-10-30
• 关键词：裸芯片封装 ; X-RAY检测 ; 电子组装 ; 焊点检测 ; 检测参数 ; 缺陷检测 ; 封装技术
• 作者单位：南京电子技术研究所,南京 210013
• 母体文献：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会论文集
• 会议名称：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
• 会议地点：北京
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,可以实现对BGA、裸芯片封装等焊接在元器件底部的焊点进行缺陷检测.随着BGA、裸芯片封装技术的兴起,X-RAY检测技术使用也就越来越广泛.