原位观察直流电对Sn-Bi合金枝晶生长的影响

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• 作者：朱晶王同敏曹飞付亚楠曹志强李廷举
• 会议时间：2012-10-01
• 关键词：同步辐射 ; Sn-Bi合金 ; 直流电 ; 枝晶生长 ; 电流密度 ; 定量计算
• 作者单位：朱晶,王同敏,曹飞,曹志强,李廷举(大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁大连 116024)付亚楠(中科院上海应用物理研究所,上海 201800)
• 母体文献：2012年中国铸造活动周论文集
• 会议名称：2012年中国铸造活动周
• 会议地点：苏州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文应用同步辐射实时成像技术,配合高读写速度及高分辨率的CCD成像系统,观察了直流电对Sn-Bi合金枝晶生长的影响。结果表明:枝晶的生长速率发生了明显的变化。不施加直流电时,枝晶的最大生长速率可达到50μm/s;施加直流电,枝晶的最大生长速率明显减小。随着电流密度的增加,枝晶的最大生长速率略有提高,但其最大值仍小于不加电时得到的值。基于成像的实验结果,对不加电和加电条件下枝晶的生长速率进行了定量计算和分析。