基于分子动力学单晶锗的切削特性分析

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• 作者：张文涛毛杰伟刘文浩
• 会议时间：2012-10-13
• 关键词：硬脆材料 ; 单晶体锗 ; 精密飞切 ; 分子动力学
• 作者单位：长春理工大学
• 母体文献：第五届现代切削与测量工程国际会议论文集
• 会议名称：第五届现代切削与测量工程国际会议
• 会议地点：成都
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文对基于分子动力学单晶锗的切削特性进行了分析。单晶锗属于硬脆性光学晶体材料,这类材料脆性大、易解理。由于硬脆光学材料精密成形工艺性能差、品格的各向异性和脆塑转变机理的存在,导致对其切削加工时,加工表面易产生裂纹和凹坑等缺陷,这就严重影响其表面质量,而分子动力学模拟则完全可以克服在超精密加工过程中的试验、计算和分析等这些困难。利用分子动力学模拟对切削过程进行研究,可得出理想的加工表面质量。