摘要
以纳米氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化硅等为原料,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了赛隆(Sialon)陶瓷;以Sialon陶瓷粉为结合剂,引入适量的立方氮化硼(cBN)微粉,在高温高压(HTHP)条件下制备了Sialon基PcBN。在此基础上讨论了烧结温度和保温时间对HTHP工艺下对Sialon基PcBN合成的影响。运用X射线衍射技术对样品的相组成进行了分析;采用SEM对样品的表面形貌和成分组成进行了分析;利用阿基米德法测试试样的密度;利用HVS-1000型维氏硬度计测试样品的显微硬度;利用DHM-3型磨耗比测试仪测定样品的磨耗比。实验结果表明,采用HTHP工艺制备PcBN的最佳实验参数为5.5GPa/1500℃/15min,此时样品的体积密度为3.388g/cm3,显微硬度为2125HV,磨耗比为7178。