T6和T78时效工艺对Al-Mg-Si-Cu合金显微结构和腐蚀性能的影响
- 作者：李祥亮陈江华刘春辉冯佳妮王时豪
- 会议时间：2012-08-14
- 关键词：铝合金 ; 显微结构 ; 腐蚀性能 ; 时效工艺
- 作者单位：湖南大学材料科学与工程学院,长沙410082
- 母体文献：全国有色金属理化检验学术报告会论文集
- 会议名称：全国有色金属理化检验学术报告会
- 会议地点：西藏林芝
- 主办单位：中国有色金属学会
- 语种：chi
摘要
本文借助浸泡腐蚀实验、扫描电镜和透射电镜观察,研究了T6和T78时效工艺对Al-0.75Mg-0.75Si-0.8Cu(wt.%)合金显微结构和腐蚀性能的影响.结果表明:T6峰值时效时,晶内主要析出针状的β″相,经T78双级时效处理后,晶内析出大量的板条状析出相,而晶界无析出带仅稍有变化.Cu和Si原子的电位较高,T78时效态下形成的板条状析出相消耗了一些Cu、Si原子,这可能使晶内与晶界无析出带的电化学差异大大减小,使晶间腐蚀驱动力降低,晶间腐蚀减弱.