用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术
- 作者：张永华丁桂甫姜政蔡炳初赖宗声
- 会议时间：2006-09-21
- 关键词：MEMS ; 微结构 ; 光刻胶 ; 牺牲层
- 作者单位：张永华(华东师范大学电子科学技术系,上海,200062;上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030)丁桂甫,姜政,蔡炳初(上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030)赖宗声(华东师范大学电子科学技术系,上海,200062)
- 母体文献：传感技术学报
- 会议名称：第八届中国微米/纳米技术学术年会
- 会议地点：南京
- 主办单位：中国微米/纳米技术学会
- 语种：chi
摘要
本文研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层并利用湿法释放技术,制备得到了长1400 μm、厚6 μm、宽40 μm、悬空高为10 μm的完好的悬臂梁结构.